近期，江西省宏瑞兴科技股份有限公司宣布，由于上游原材料包括玻璃布和铜箔供应紧张，产品价格上调10%。同时，由于产能处于满负荷运转，交货期也有所延长。公司建议客户在下订单前先进行询价。此外，PP材料的价格也上涨了15%。在覆铜板的生产中，添加硅微粉可以改善产品的物理特性，提升电子产品的可靠性和散热效果，因而硅微粉成为了关键材料。国金证券的分析指出，随着覆铜板技术的提升以及AI对高频高速产品的需求增加，球形硅微粉的需求将快速增长，相关企业将持续受益。在A股上市公司中，凌玮科技专注于球形硅微粉的生产，已具备稳定的产业化能力。而联瑞新材则在高端芯片封装等领域不断推出新型铝粉和硅微粉产品。

在存储芯片领域，三星电子计划将HBM4系列芯片的产量提升一倍以上，以应对日益扩大的供需缺口。国金证券分析师表示，HBM的供需矛盾持续，市场前景依然乐观，现货价格已上涨至长约价格的4-5倍。预计到2026年，全球HBM市场规模将增长58%至546亿美元，产能缺口将维持在50%至60%。HBM的紧缺状况短期内难以改变，因此，存储芯片及其对应的产业链供应商将在此扩产周期中受益。在相关的A股公司中，中科飞测的量产设备满足了HBM等封装领域的需求，而博敏电子则专注于存储类IC载板的生产，HBM产品将成为其未来发展的重点方向。