在9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波公开了麒麟2026的一项重要研究，回应了外界对高密度芯片是否会产生过热的担忧。他在新论文中展示了麒麟2026的实测数据，结论指出，尽管晶体管密度增加，麒麟2026的功耗和温度却有所降低。具体而言，晶体管密度从前一代麒麟9030 Pro的约1.55亿/平方毫米提升至2.38亿/平方毫米，增加幅度达55%；在同等条件下，NPU的功耗下降了66%，GPU下降58%，而CPU的主要核心功耗也下降了41%。在这一背景下，最重要的反应是“功耗并未如直觉所想降上升”。

这一结果挑战了许多人的常识，因此引发了对数据来源的讨论。论文的解释明确表示，虽然晶体管密度变高，发热并不必然增加。芯片的能耗主要来源于数据在芯片内部的传输，而非仅仅开关晶体管本身。简单来说，尽管在操作时会消耗电力，但数据传输的耗能通常更为显著。

他重点介绍了“逻辑折叠”（Logic Folding）技术，这种创新的布线方式改变了数据连接的方式：从长距离的水平连接转变为更短的垂直跳跃。研究指出，这种方法可以显著减少布线长度，降低相应的电容消耗，进而使得电路在更低的电压下依然能高效运行。 龙8头号玩家

此外，他将折叠技术对模块的影响进行了拆解，分别分析了NPU、GPU和CPU的表现。在对比麒麟2026与麒麟9030 Pro的同等性能情况下，NPU在29 TOPS时，时钟频率降低了63%，电压降至0.55V，功耗下降达66%；GPU在61 FPS时，功耗下降58%，而CPU的功耗也下降了41%。这些数据反映出，传统观念认为“堆得越多越热”的说法并不成立，实际结果是功耗的去向发生了变化。

论文还谨慎地探讨了热量对芯片可靠性的影响，强调热密度和结温的管理。作者提出，折叠技术并不仅仅减小了功耗，也致力于热源的分散和热点的避免。这表明，热量的分布与管理得到了改善，从而保持了良好的可靠性。

最后，何庭波指出折叠技术带来的时间裕量不应愚蠢地用来提升频率，而是应该转化为更低的电压和功耗。根据论文说明，麒麟2026和麒麟2027的流片工作已完成，预计搭载麒麟2026的新手机将在今年秋季问世。 龙8头号玩家

对于用户而言，可能不会在意技术细节，但更关心的是手机性能任务下的热量控制与能耗表现。论文旨在回应这些用户关注的问题。至于真实体验能否兑现这些理论，后续的实机测评将提供答案。总之，围绕“折叠技术是否会引发过热”的疑虑被这一实测数据所打破，未来的讨论应聚焦于功耗和热量分布的具体分析。